Įprastų 200 mm CMOS lustų plokštelių gamybos procesas.
Cheminis nusodinimas garais yra metodas, naudojamas gaminant mikroelektroninius prietaisus plonai plėvelei, kuri gali būti dielektrinė medžiaga arba puslaidininkis, nusodinti. Fizinio nusodinimo garais technologija naudoja inertines dujas, kad paveiktų purškiamus taikinius ir nusodintų norimą medžiagą ant plokštelės paviršiaus. Dėl aukštos temperatūros ir vakuumo aplinkos proceso reakcijos kameroje šie metalo atomai gali sudaryti grūdelius, kuriuos vėliau galima piešti ir išgraviruoti, kad būtų gauta norima laidžioji grandinė.
Optinis vystymas yra grafikos konvertavimo iš fotokaukės į ploną plėvelę procesas. Optinis vystymas paprastai apima tokius veiksmus kaip fotorezisto dengimas, kepimas, šviesos išlygiavimas, ekspozicija ir vystymas. Sausas ėsdinimas yra dažniausiai naudojamas ėsdinimo metodas, kurio metu dujos naudojamos kaip pagrindinė ėsdinimo terpė ir plazma reakcijai sukelti. ėsdinimas – tai nepageidaujamos medžiagos pašalinimas nuo paviršiaus.
Cheminis mechaninis poliravimas (CMP) – tai technologija, apjungianti mechaninį poliravimą ir rūgščių -bazinio tirpalo pagrindu pagamintą cheminį poliravimą, todėl plokštelės paviršius gali būti palyginti plokščias ir palengvinti tolesnius procesus. Šlifavimo metu šlifavimo suspensija yra tarp plokštelės ir šlifavimo padėklo. Veiksniai, turintys įtakos CMP, yra šlifavimo galvutės slėgis ir plokštelės plokštumas, sukimosi greitis, šlifavimo suspensijos cheminė sudėtis ir kt.
