Puslaidininkinių lustų (dar vadinamų integriniais grandynais, IC) gamyba daugiausia skirstoma į tris pagrindinius etapus: IC projektavimą, IC gamybą ir IC pakavimą bei testavimą. IC dizainas daugiausia grindžiamas loginiu dizainu ir lusto projektavimo tikslo taisyklių formulavimu, o kaukės gaminamos pagal projektinius brėžinius tolesniems fotolitografijos etapams. IC gamyba apima lusto grandinės schemos perkėlimą iš kaukės į silicio plokštelę ir tikslinės lusto funkcijos pasiekimą, įskaitant tokius veiksmus kaip cheminis mechaninis poliravimas, plonos plėvelės nusodinimas, fotolitografija, ėsdinimas ir jonų implantavimas. IC pakavimo užbaigimas ir lustų našumo/funkcinis patikrinimas yra paskutinis procesas prieš gaminio pristatymą.
Fotolitografija yra sudėtingiausias ir svarbiausias puslaidininkinių lustų gamybos proceso etapas, kuris atima daug laiko ir kainuoja daug. Puslaidininkinių lustų gamybos sudėtingumas ir pagrindinis dalykas yra tai, kaip sukurti tikslinę grandinės modelį ant silicio plokštelės, kuri pasiekiama naudojant fotolitografiją. Fotolitografijos lygis tiesiogiai lemia proceso lygį ir lusto veikimo lygį. Paprastai lustams gaminti reikia 20-30 fotolitografijos procesų, o tai sudaro apie 50 % IC gamybos proceso ir trečdalį lusto gamybos sąnaudų.
