Plokštelė reiškia silicio lustą, naudojamą silicio puslaidininkių grandinių gamyboje, o jo žaliava yra silicis. Ištirpinus didelio -grynumo polikristalinį silicį, įdedamos silicio kristalų sėklos ir lėtai ištraukiamos, kad susidarytų cilindrinis monokristalinis silicis. Po šlifavimo, poliravimo ir pjaustymo iš silicio kristalų strypų susidaro silicio plokštelės, taip pat žinomos kaip plokštelės. Buitinės plokštelių gamybos linijos daugiausia yra 8 colių ir 12 colių.
Pagrindiniai plokštelių apdorojimo būdai yra plokštelių apdorojimas ir paketinis apdorojimas, o tai reiškia vienos ar kelių plokštelių apdorojimą vienu metu. Mažėjant puslaidininkių savybių dydžiui ir tobulėjant apdorojimo bei matavimo įrangai, plokštelių apdorojime atsirado naujų duomenų charakteristikų. Tuo pačiu metu sumažėjęs elemento dydis padidina dalelių skaičiaus ore įtaką apdorotos plokštelės kokybei ir patikimumui apdorojant plokšteles. Pagerėjus švarai, atsirado ir naujų dalelių skaičiaus duomenų charakteristikos.
