Produkto apžvalga

Mūsų RIE Etcher 12-colių (reaktyvusis jonų ėsdinimo įrenginys) – tai preciziška sausojo ėsdinimo įranga, kurią sukūrėme savarankiškai-, specialiai pritaikyta pažangiam mikro-nano apdorojimui. Iš esmės jis sujungia fizinį jonų bombardavimą su cheminių reakcijų mechanizmais ir galiausiai įveikia tą sudėtingą „tikslaus-valdymo pusiausvyros“ kliūtį, ilgą laiką kamuojančią tradicinę oforto technologiją. Jis pasižymi puikiomis anizotropinio ėsdinimo galimybėmis ir itin{7}}dideliu medžiagų selektyvumu, todėl tai yra pagrindinis puslaidininkių gamybos, MEMS kūrimo ir optoelektroninių prietaisų gamybos-procesų įrankis. Nesvarbu, ar atliekate aukščiausios klasės laboratorinius tyrimus, ar didinate pramoninę masinę gamybą, ši serija siūlo stabilius, patikimus proceso sprendimus, kuriais galite pasikliauti.

Programos

Puslaidininkių gamyba: naudojame jį priekiniam-tranzistorių modeliavimui, užpakaliniam-TSV ėsdymui ir SOI substrato apdorojimui, -bendrai privalom-turėti lustų mažinimo procesams.
MEMS įrenginių kūrimas: tiksliai apdoroja mikro{0}}jutiklius, pavaras ir skysčius, patikimai išgraviruoja 3D struktūras (iki 20:1 kraštinių santykiu) ant silicio ir polimerų.
Optoelektronikos pramonė: tinka optiniams bangolaidžiams, LED epitaksinėms plokštelėms, fotodetektoriams{0}}tvirtas struktūros valdymas padidina šviesos efektyvumą.
Nanotechnologijų tyrimai: suporuokite su ALE technologija, ji atlieka atominės{0}}medžiagos pašalinimą-ypač patikimai 2D medžiagoms (grafenui, MoS₂) ir nano{3}}modams.

Privalumai

Uni{0}}kėbulo dizaino koncepcija:

Išskirtinis pėdos-spaudas (nuoroda 1,0 m* 1,0 m)

Vienodas kameros centrinis siurblys-žemyn:

Geresnis proceso našumas

Dušo galvutės dujų padavimas-, taip pat gali būti sukonfigūruotas:

Priklausomai derinamas kaip iš anksto nustatytas parametras

Plazmos išleidimo tarpą galima konfigūruoti:

Priklausomai derinamas kaip iš anksto nustatytas parametras

Išlaidų arba našumo orientacija neprivaloma:

RF, siurblys, reikšmės ir tt, priklausomai nuo reikalavimų

Mėginio tvarkymas neprivalomas:

Atidarykite-Įkelti arba įkelti-Užrakinti

Parametrai

Specifikacija	Parametrai
Vaflių dydžių diapazonas	4,6,8,12 colių arba kelių{4}}plokštelių pasirinktinai
Oforto medžiagos	Si-pagrindas (Si/SiO2/SiNx/SiC/kvarcas ir tt), junginiai (InP / GaN / GaAs / Ga2O3 / ZnS ir kt.), 1D ir 2D medžiagos (MoS2/BN/grafenas ir kt.), metalai (Au/Pt/W/Ta/Mo ir kt.), Gedimų analizė ir kt.
Vakuuminis	TMP ir mechaninis siurblys
RF galia	Visas diapazonas 300-1000 W, pasirinktinai
Dujų sistema	4 eilutės (standartinis) arba pritaikytos
Vaflių aušinimas	Vandens aušinimas arba He Backside Cooling pasirinktinai
Vaflių scena Temperatūra Diapazonas	Nuo -70 laipsnių iki 200 laipsnių, neprivaloma
Ne{0}}vienodumas	Mažiau nei ±5 % (kraštų išskyrimas)

DUK

Kokias medžiagas gali apdoroti RIE Etcher 12 colių?

Ji apima medžiagas, kurių pagrindą sudaro Si{0}}, sudėtinius puslaidininkius, 1D ir 2D medžiagas, metalus ir kt., taip pat palaiko susijusių medžiagų gedimų analizę.

Kokie plokštelių dydžiai palaikomi?

Suderinamas su 4/6/8/12{4}}colių plokštelėmis ir kelių plokštelių apdorojimu, o specialiems dydžiams galimi pritaikyti sprendimai.

Kas yra oforto vienodumas?

Ne{0}}vienodumas yra<±5% after edge exclusion, ensuring full-wafer processing consistency.

Koks yra vaflių stadijos temperatūros diapazonas?

Pasirenkamas -70–200 laipsnių, atitinkantis žemos-temperatūros iki aukštos temperatūros ėsdinimo procesų reikalavimus.

Kiek dujų linijų yra standartinės konfigūracijos ir ar galima ją pritaikyti?

Standartinė konfigūracija apima 4 dujų linijas, kurias galima pritaikyti ir išplėsti pagal sudėtingus proceso poreikius.

Koks yra RF galios diapazonas?

Apima visą 300-1000W diapazoną, galima pasirinkti pagal poreikį.

Kokie yra mėginių tvarkymo būdai?

Teikia dvi parinktis: Atidaryti-Įkelti ir įkelti-užrakinti, prisitaikant prie skirtingų gamybos efektyvumo ir aplinkos kontrolės poreikių.

Kokia vakuuminė sistema įrengta?

TMP turbomolekulinio siurblio ir mechaninio siurblio derinys užtikrina stabilią vakuuminę aplinką, reikalingą ėsdymui.

Ar patogu prižiūrėti įrangą?

Integruotas dizainas supaprastina vidinę struktūrą, pagrindinius komponentus lengva prižiūrėti, todėl sumažėja prastovos ir priežiūros sunkumai.

Ar galima reguliuoti plazmos iškrovos tarpą?

Jį galima konfigūruoti ir reguliuoti kaip iš anksto nustatytą parametrą pagal proceso reikalavimus, kad būtų pasiektas tikslus ėsdinimo valdymas.

Ar ji palaiko į kainą{0}}ar našumą{1}}orientuotas konfigūracijos parinktis?

Palaiko abi konfigūracijas; Pagrindinius komponentus, tokius kaip RF maitinimo šaltinis, siurblys ir vožtuvai, galima pasirinkti pagal poreikį, siekiant subalansuoti išlaidas arba pagerinti našumą.

Ar galima pritaikyti plokštelių aušinimo būdą?

Palaiko dvi parinktis: vandens aušinimą ir „He“ galinį aušinimą, su pritaikytais sprendimais ypatingiems poreikiams.

Populiarus Žymos: rie etcher 12 colių, Kinijos rie etcher 12 colių gamintojai, tiekėjai