Produkto apžvalga

„Nice{0}}Tech“ siūlo dvi masinės-gamybos metalo ėsdinimo sistemas, skirtas skirtingų dydžių plokštelėms, kurios yra pagrįstos ICP technologija ir pritaikytos IC galiniam -galiniam (BEOL) metalo apdirbimui.

12 colių sistema MES 12

Sutelkti dėmesį į sub-0,18 μm didelio tankio Al jungtis 12 colių IC BEOL. Jame yra ICP ėsdinimo kameros, šalinimo kameros ir perdavimo modulis, taip pat palaikomas Al pad ėsdinimas.

8 colių sistemos MES 8

Galimi du modeliai:-MES 800 (Mažiau arba lygu 8 % -plokštelėje/ Mažiau arba lygu 5 % plokštelės-to{6}}plokštelės vienodumo, 8 000 vnt. per mėnesį, kai 4 μm Al) ir MES 800P (Mažiau nei ar lygus}{1s/2 3 % plokštelių vienodumas, 20 000 vnt. per mėnesį 0,1 μm Al, 400 RF-h MTBC)

Privalumai

Didelis tikslumas ir stabilumas

12-colių sistema tinka mažiau nei 0,18 μm procesams; 8 colių M2 užtikrina didesnį vienodumą ir ilgesnį stabilų veikimą (400 RF-h MTBC).

Pajėgumas ir sąnaudų efektyvumas

12-colių sistema aptarnauja aukštos-galybės didelio-masto linijas; 8 colių modeliai suteikia lanksčią talpą (8 000–20 000 vnt. per mėnesį) ir taupo erdvę.

Platus suderinamumas

12 colių sistema dengia Al sujungimus / trinkeles; 8 colių sistemos palaiko W įdubą, o Kessel Pishow M yra suderinamas su 6 colių plokštelėmis per pasirenkamą ESC.

Programos

IC BEOL metalinės jungtys

12 colių sistema, skirta mažesnėms nei 0,18 μm 12 colių Al jungtims / trinkelėmis; 8 colių sistemos, skirtos 8 colių Al apdorojimui (M2 0,1 μm mazgams).

Kelių-dydžių / procesų apdorojimas

8 colių MES 800 tinka 6 colių plokštelėms; abu 8 colių modeliai palaiko W įdubą.

Padidinti talpą

12-colių sistema padeda išplėsti didelių gabaritų-pajėgumą; 8-colių modeliai (M – vidutinėms mažoms linijoms, M2 – didelio efektyvumo mastelio keitimui).

Parametrai

Kategorija	12 colių metalo ėsdinimo sistema (MES 12)	8 colių metalo ėsdinimo sistema (MES 800)	8 colių metalo ėsdinimo sistema (MES 800P)
Suderinamumas su plokštelėmis	12 colių (300 mm) IC plokštelės; pritaikytas mažesniems nei 0,18 μm technologijos mazgams	8 colių IC plokštelės; suderinamas su 6 colių plokštelėmis per pasirenkamą ESC	8 colių IC plokštelės; optimizuotas 0,1 μm technologijos mazgams
Kameros konfigūracija	ICP ėsdinimo kameros + nuvalymo kameros + perdavimo modulis	ICP ėsdinimo kameros + perdavimo modulis	ICP ėsdinimo kameros + perdavimo modulis
Pagrindinės proceso galimybės	Didelio{0}}tankio Al jungčių ėsdinimas, Al pad ėsdinimas (BEOL procesai)	Al interconnect ofortas, Al pad ėsdinimas, W įduba	Didelio-tikslumo Al sujungimo ėsdinimas, Al pad ėsdinimas, W įduba
Išgraviruoti vienodumą	Pramonėje-pirmaujantis vienodumo valdymas mažesnio-0,18 μm didelio tankio procesams	Mažiau arba lygus 8 % -plokštėje; Mažiau arba lygus 5 % plokštelės-į-plokštę	Mažiau nei arba lygus 5 % -plokštėje; Mažiau arba lygus 3 % plokštelės-į-plokštę
Mėnesio pajėgumai	Optimizuotas aukščiausios klasės-12 colių IC BEOL masinei gamybai (atitinka didelį puikų pralaidumą)	Iki 8 000 vienetų per mėnesį (4 μm -storio Al ėsdinimo atveju)	Iki 20 000 vienetų per mėnesį (0,1 μm -mazgo Al sujungimo ėsdinimas)
MTBC	Atitinka 12-colių IC masinės gamybos stabilumo standartus	Atitinka 8 colių fab pagrindinius stabilumo reikalavimus	Iki 400 RF-h (padidintas stabilumas, užtikrinantis didelio{2}}našumo gamybą)
Pramonės atitiktis	Atitinka puslaidininkių masės{0}}gamybos standartus, skirtus 12 colių IC BEOL linijoms	Tinka 8 colių IC erdvei ir sąnaudoms; suderinamas su pagrindinėmis BEOL darbo eigomis	Sukurta didelio{0}}efektyvumo 8 colių IC masinei gamybai; atitinka pažangius mazgų stabilumo ir našumo reikalavimus