Naujienos

Plokščių valymas – tai cheminių arba fizinių metodų, skirtų teršalams ir oksidams pašalinti iš plokštelės paviršiaus gaminant integrinius grandynus...

Plokštės skirstomos į plikąsias plokšteles ir raštuotas plokšteles, kaip parodyta 6 paveiksle. Dviejų tipų plokštelių defektų tipų svarstymo atskai...

Puslaidininkių pramonėje paprastai reikia efektyviai ir tiksliai aptikti plokštelių paviršiaus defektus, kurie gali užfiksuoti efektyvius defektus ...

Pagrindiniai silicio plokštelių pjovimo būdai yra deimantinio šlifavimo disko pjovimas ir pjovimas lazeriu. Lazerinis braižymas – tai didelės-energ...

Poliravimo procesas Nuolat tobulinant integrinių grandynų (IC) gamybos technologiją, lustų elementų dydžiai mažėja, didėja sujungimo sluoksniai, o ...

Silicio plokštelės ir silicio saulės elementai yra tipiški puslaidininkinių medžiagų ir puslaidininkinių įtaisų atstovai. Puslaidininkių charakteri...

Įprastų 200 mm CMOS lustų plokštelių gamybos procesas. Cheminis nusodinimas garais yra metodas, naudojamas gaminant mikroelektroninius prietaisus p...

Plokštelė reiškia silicio lustą, naudojamą silicio puslaidininkių grandinių gamyboje, o jo žaliava yra silicis. Ištirpinus didelio -grynumo polikri...

Minimalus elemento dydis Minimalus kritinis matmuo (CD): mažiausias elemento dydis, taip pat žinomas kaip pusės žingsnio dydis, yra vienas iš svarb...

Projekcinis spausdinimas Panašiai kaip fotografuojant juostelėmis, paspaudus užrakto mygtuką šviesa projektuojama ant juostos per objektyvą ir eksp...

Pagal skirtingą paskirtį juos galima suskirstyti į naudojamus lustų gamybai, pakavimui ir LED gamybai. Pagal skirtingus šviesos šaltinius jie gali ...

Fotorezistas yra polimerų ir kai kurių junginių mišinys, tarp kurių svarbiausias yra fotorūgščių generatorius (PAG). Kai fotonai patenka į PAG, sus...